聚芳醚酮（PEAK）是一类亚苯基环通过醚键和羰基连接而成的聚合物。目前主要有聚醚醚酮（PEEK）、聚醚酮（PEK）、聚醚酮酮（PEKK）、聚醚醚酮酮(PEEKK)和聚醚酮醚酮酮（PEKEKK）等品种。聚芳醚酮系列品种中，分子链中的醚键与酮基的比例（E/K）越低，其熔点和玻璃化温度就越高。聚芳醚酮分子结构中的醚键又使其具有柔性，因此可以用热塑性工程塑料的加工方法进行成型加工。

物料性能

1、具有良好的高温性能，可长期使用温度在240℃以上；

2、机械性能极高。耐化学腐蚀性极好，还有良好的抗辐射性，可以耐10MGy的γ射线照射；

3、燃烧性能都能达到UL94V-0级水平，而且燃烧时候发烟量极少且无毒，燃烧时释放的热量也是很少的，这对飞机内部装饰件是很重要的技术性能；

4、在很宽的工作温度及频率范围内具有良好的电学性能，高周波下介电损耗小，是优良的耐高温、高强度的C级电绝缘材料。

适用范围

1、多用于与高技术的宇航领域，或技术要求比较苛刻的汽车工业、电子电气工业及机械工业的一些结构部件；

2、用于飞机上耐燃、耐油的各种连接器；耐候、耐蠕变的天线罩等；

3、用于汽车工业和机械工业中各种能承受动态载荷的部件，如轴承保持器、齿轮、热水泵、涡轮叶片、耐磨密封环等；

4、在医疗器械中，PPEK制造血液透析机中的加热器和压力传感器外壳以及需要消毒杀菌的牙科器械，PPEK还可以替代金属，制作人体骨骼，潜在的应用前景十分诱人。