创始于1985年，集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商，生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等电子材料，其产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板
生益科技创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过多年的发展，通过生益人的不断努力，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2018年度的8860多万平方米。
生益科技集团总部坐落于广东东莞，先后在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司，集团员工近万人。
生益科技始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑以及各种电子产品中。
公司的主导产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。
生益科技技术力量雄厚，先后开发出多种在世界范围内广泛应用的高科技产品，由国家科技部于2011年批准组建“国家电子电路基材工程技术研究中心”。同时，公司还设立了博士后科研工作站，积极主导制定相关国际标准、国家标准和行业标准。
展望未来，生益科技将继续保持对市场的敏锐反应，始终以前瞻的眼光、先进的技术水平和创新的精神适应不断变化的市场，并及时提供满足客户要求的产品和服务，持续为客户创造更大价值。
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